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新頁(yè)集團(tuán)是一家集研發(fā)、制造、投資于一體的集團(tuán)化運(yùn)營(yíng)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型高科技企業(yè)。集團(tuán)旗下?lián)碛?家全資子公司和1個(gè)研究院，分別是新頁(yè)科技有限公司、新頁(yè)微電子技術(shù)有限公司、夏步商貿(mào)有限公司、無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)園；國(guó)際無(wú)線電力研究院。公司專注無(wú)線充電核心技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。目前在無(wú)線充電領(lǐng)域已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)的專利達(dá)200余項(xiàng)。

無(wú)線充電芯片的發(fā)展趨勢(shì)：

1）功率越來(lái)越大

無(wú)線充電芯片發(fā)展是跟隨著市場(chǎng)產(chǎn)品需求的發(fā)展趨勢(shì)而發(fā)展的，隨著5G手機(jī)的普及，手機(jī)的能耗越來(lái)越大、對(duì)充電功率的需求也越來(lái)越大，無(wú)線充電的功率也是越來(lái)越大的。

2）芯片設(shè)計(jì)高壓、大電流、高效率趨勢(shì)

由于終端產(chǎn)品所需功率越來(lái)越大，及手機(jī)等終端產(chǎn)品適配器PD化，所有未來(lái)無(wú)線充電發(fā)射端供電大比例為PD適配器，接收端在大功率情況下主要通過(guò)電荷泵降壓方式來(lái)提升系統(tǒng)傳輸效率及降低接收芯片溫度。

3）芯片協(xié)議私有化

由于以手機(jī)為代表的終端產(chǎn)品所需功率越來(lái)越大，手機(jī)廠商對(duì)充電安全性越來(lái)越重視，及各大終端廠商構(gòu)建自有生態(tài)鏈的趨勢(shì)，導(dǎo)致在手機(jī)大功率無(wú)線充電產(chǎn)品上各廠商均采用了基于Qi協(xié)議為基礎(chǔ)的私有協(xié)議。

4）芯片通訊技術(shù)帶外化

隨著無(wú)線充電傳輸功率的更大化，當(dāng)傳輸功率超過(guò)100W時(shí)，現(xiàn)有的帶內(nèi)載波通訊ASK、FSK方式穩(wěn)定性差及傳輸速率低，已無(wú)法滿足大功率無(wú)線充電系統(tǒng)的信息傳輸要求，在大功率傳輸下帶內(nèi)載波通訊方式高穩(wěn)定性實(shí)現(xiàn)起來(lái)越來(lái)越困難，在傳輸功率較大的智能機(jī)器人及智能家電領(lǐng)域?qū)νㄟ^(guò)無(wú)線充電系統(tǒng)透?jìng)鲾?shù)據(jù)信息的要求越來(lái)越多，所以采用433 藍(lán)牙WIFI等帶外通訊技術(shù)作為無(wú)線充電TX RX間通訊成為未來(lái)的趨勢(shì)。

無(wú)線充電發(fā)射、接收芯片在設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留外接通訊模塊接口或集成通訊模塊電路成為無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。

5）芯片定制化

隨著手機(jī)無(wú)線充電的普及，無(wú)線充電應(yīng)用場(chǎng)景及載體領(lǐng)域逐漸從智能手機(jī)拓展到各類機(jī)器人為代表的智能設(shè)備領(lǐng)域，不同的應(yīng)用載體與環(huán)境對(duì)無(wú)線充電方案及芯片提出來(lái)個(gè)性化的需求，如在百W級(jí)別功率工業(yè)智能機(jī)器人或設(shè)備的需求上，傳輸電壓均在24V以上，在芯片及方案設(shè)計(jì)上要根據(jù)需求確定芯片BCD工藝，芯片設(shè)計(jì)等級(jí)也要考慮其應(yīng)用環(huán)境。