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曾小亮，中國科學院深圳先進技術(shù)研究院副研究員，中國科學院青促會會員、深圳市“孔雀計劃”海外高層次人才（C類）。主要從事芯片熱管理技術(shù)及熱管理材料應(yīng)用研究。圍繞電子器件小型化導(dǎo)致的散熱問題，開展微納米尺度熱傳導(dǎo)計算，芯片界面熱阻精確測量，芯片熱管理材料可控制備，高功率密度電子器件集成技術(shù)等熱管理方面的研究。

曾小亮副研究員介紹了聚合物復(fù)合材料界面熱阻的數(shù)值模擬方法以及自主研發(fā)的photothermal測試技術(shù)，定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。

他指出：1）界面熱阻是影響聚合物復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵因素；2）采用數(shù)值模擬的方法，證實了填料表面改性或填料表面修飾，降低了填料-聚合物和填料-填料之間的界面熱阻；3）采用Photothermal技術(shù)測量了聚合物-填料之間的界面熱阻，定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。